在線式雙軌道真空等離子清洗設(shè)備

產(chǎn)品型號：NE-OPC20
性能特點：在線清洗，雙軌道傳輸，效率高
產(chǎn)品用途：IGBT金線焊接產(chǎn)品

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

在線式雙軌道真空等離子清洗設(shè)備，包括機箱，機箱的內(nèi)部設(shè)有雙軌道物料輸送機構(gòu)、真空等離子清洗機構(gòu)以及高速雙軌道雙夾爪傳輸系統(tǒng)，產(chǎn)品載具放置在雙軌道上料輸送機構(gòu)中的兩個輸送軌道上進行傳輸，通過夾爪夾取2組產(chǎn)品載具放入置物架上，升降氣缸驅(qū)動真空上箱下降以實現(xiàn)與真空底座箱密封對接形成一個真空內(nèi)腔,真空泵與真空管抽吸真空內(nèi)腔直至真空度達到預(yù)設(shè)值,接著通過工藝氣體、進氣排氣平衡,等離子電源工作產(chǎn)生輝光直至等離子清洗處理完成，之后升降氣缸驅(qū)動真空上箱上升，高速夾爪將兩組產(chǎn)品從置物架上夾出至雙軌道下料輸送機構(gòu)等待下料。

設(shè)備具備自動產(chǎn)品掃碼功能，MES數(shù)據(jù)上傳，可以與上下產(chǎn)線實現(xiàn)聯(lián)機操作，自動化程度高，能夠?qū)崿F(xiàn)自動上料、下料，避免出現(xiàn)二次污染，清洗良率高，并且能同時對兩組產(chǎn)品進行清洗，更進一步地提高清洗效率，實用性強。

設(shè)備主要應(yīng)用于IGBT封裝行業(yè)，對IGBT模塊的DBC基板和功率端子等進行清洗,以去除基板表面的有機物,氧化物,微顆粒污染物等雜質(zhì)。等離子清洗，通過將氣體激勵電場離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能，從而提高封裝的可靠性。

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